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1、天玑9000这款芯片还是很给力的,支持了更强的硬件与功能,没想到抢先骁龙8gen1先发布了,下面就一起来了解一下天玑9000性能怎么样,到底什么情况呢。

2、对于移动 SoC 行业而言,天玑 9000 同时实现了多项业界第一,其中重要的几项分别为:一、首款采用台积电4nm 制程工艺的芯片;二、首款采用 Cortex-X2 架构的芯片;三、首款支持 3.2 亿像素摄像头的芯片;四、首款支持蓝牙5.3 的移动芯片;五、首款支持 R16 UL 增强型的 5G 芯片。

3、天玑 9000 参数根据 Counterpoint 发布的 2021 年 Q2 手机芯片市场报告,联发科拥有 43% 的市场份额,位居第一名。

4、因此作为一家在移动 SoC 市场占据较大的市场份额的头部厂商,联发科的旗舰新品发布必将对整个行业的发展起到引领作用。

5、Counterpoint 2021 年 Q2 手机芯片市场报告因此,天玑 9000 的发布不但意味着移动平台 SoC 正式进入 4nm 制程工艺时代,同时也会将智能手机的性能表现与连接能力带入了下一个时代。

6、此外,天玑 9000 内置了旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,处理能力相比目前旗舰芯片领先近 3 倍,实现了对 3.2 亿像素摄像头的支持,为智能手机在影像方面的发展带来了更多的可能性。

7、技术解读:天玑 9000 架构解析作为一款新一代的旗舰级手机 SoC,天玑 9000 在架构上也采用了全新的设计。

8、CPU 架构方面,天玑 9000 采用了基于 ARM v9 架构的处理器核心,并基于 ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构进行整体设计,打造了 "1+3+4" 的三丛集 CPU 架构。

9、三丛集 CPU 架构具体配置上,天玑 9000 的 CPU 部分由 1 颗 Cortex-X2 超大核(3.05GHz)+3 颗 Cortex-A710 大核(2.85GHz)+4 颗 Cortex-A510 小核(1.8GHz)。

10、其中 Cortex-X2 超大核架构是 ARM 目前单核心性能表现最强大的核心架构,仅支持 AArch64 64 位指令。

11、ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构据 ARM 方面介绍,Cortex-X2 的整数性能相比 Cortex-X1 提升了 16%。

12、其在前端方面将分支预测与预取单元解耦分离,从而可以在内核之前提前运行,从而减少预测错误,同时改进了分支预测精度,提升了大型指令负载的性能。

13、Cortex-X2ARM 宣称 X2 相比于 X1 整数性能提升 16%,机器学习性能则可以翻一番,不过注意对比时 X2 的三级缓存容量为 8MB,增大了一倍;同时,乱序执行窗口增大了最多 30%,244 条增至最多 288 条;并且 FP/ASIMD 流水线实现了对 SVE2 的支持,矢量长度为 128b,机器学习性能得到大幅度提升。

14、天玑 9000 内的 Cortex-A710 内核依旧支持 AArch32 执行,兼容老旧的 32bit 模式,从而兼容国内的应用环境。

15、Cortex-A710 核心共有三颗,主频高达 2.85GHz,分别配备了 512KB L2。

16、四颗 Cortex-A510 是 ARM 全新推出的小核心架构,相比上一代有着巨大的性能跃进,并且在提升 IPC 的同时仍保证了高能效比,并且保留了其有序微架构的特征。

17、在 GPU 方面,天玑 9000 内置了全新设计的 Mali-G710 GPU。

18、该 GPU 模块为 10 核配置,性能相比上代提升 20%,性能表现接近拥有 20 个核心的 Google Tensor G78MP20 GPU。

本文到这结束,希望上面文章对大家有所帮助。