显卡排行榜天梯图2023

2023年显卡排行榜天梯图分为第一阶梯、第二阶梯、第三阶梯、第四阶梯和第五阶梯。

gpu天梯图2023(显卡性能排行榜2023)

第一阶梯：N卡GT1030以及A卡RX550；第二阶梯：N卡GTX1050Ti、GTX1650、GTX1650Super、GTX1660、GTX1660Super、GTX1660Ti。第三阶梯：N卡RTX2060、RTX3060、RTX3060Ti、RTX3070、RTX3070Ti以及A卡RX6600、RX6700XT、RX6800。

第四阶梯：N卡RTX3080、RTX3080Ti、RTX3090以及A卡RX6800XT、RX6900XT。第五阶梯：N卡RTX4090以及A卡RX6950XT。

显卡的工作原理

显示效能是系统效能的一部份，其效能的高低由以上四步所决定，它与显示卡的效能不太一样。如要严格区分，显示卡的效能应该受中间两步所决定，因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由CPU进入到显示卡里面，最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上。

从显存进入随机读写存储转换器，从显存读取出数据再送到RAMDAC进行数据转换的工作（数字信号转模拟信号）。但是如果是DVI接口类型的显卡，则不需要经过数字信号转模拟信号，而直接输出数字信号。

显卡天梯图2023

显卡天梯图2023前五显卡有RTX 4090、rx 7900xtx、rx 7900xt、RTX 3090 Ti、RX 6950 XT等等。

1、RTX 4090

这款显卡是英伟达推出的全新系列，是一个显卡怪兽，性能强大到爆炸，当然价格也不便宜。性能将会比上一代的3090ti提升50%以上，这是什么概念，相比前代3090，性能高了两倍。全新的台积电5nm工艺，可以很好的控制能耗，对于散热兼容等问题也是相当的残暴，是制霸的存在。

2、rx 7900xtx

这是AMD的全新制作，根据信息来看，这次的功耗将会提升到极致，相比前代的提升也很多。电源接口依旧采用了8pin接口，可以保证显卡的功耗下降，这样也不会变得过于热。在性能上面虽然不如4090这个怪物，但是也没有逊色太多，更何况价格还便宜很多，这也给英伟达带来了压力。

3、rx 7900xt

rx 7900xt和xtx的基本参数都差不多，具体的差距也是在性能相关的方面有一些差距。性能和4090比肯定也是比不过的，但是相比4080来说优秀了16%的计算能力，而且还便宜很多。游戏方面肯定也没啥问题，4090太过凶残，基本上没有配得上他的硬件和游戏，因此性能中肯也就够了。

4、RTX 3090 Ti

在没有40系列和7000系列的时候，3090 Ti就是帝王，因此性能方面是不存在什么问题的。顶级的产品都有完美的配置，这款显卡就使用了全规格的GA102核心，让很多用户特别的满意。游戏方面兼容一切市面上的游戏，只有游戏不兼容它，不存在它拖不动的游戏。

5、RX 6950 XT

RX 6950 XT是目前6000系列最强大的芯片，主要基于rdna2架构打造的，玩3a大作是易如反掌。整体的规格也多是全面的，采用了navi21核心，在infinity cache加持下，带库拓展提升到了1728.2GB/s。游戏表现自然也是没得说的，高性能游戏轻松运行，还有强大的散热系统，保证显卡不会燃烧。

手机处理器性能排行榜天梯图

2023手机处理器性能排行榜：苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15（5核）。

1、苹果M1

M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2、苹果A16

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874，多核分数为5372。

3、骁龙8Gen2

高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构：1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715+2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，小核：3个Cortex-A510，频率为2.0Ghz，GPU则是采用Adreno 740。

4、天玑9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。在Geekbench 5跑分平台上，天玑9200单核跑分1400左右，多核跑分4500左右。

5、A15（5核）

A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。